杭州华为维修服务站，本维修中心采用最先进的全自动的手机主板焊接设备，可以手机华为主板上的任何芯片，此设备的焊接特点是：红外线温度，焊点均匀，位置准确，成功率95%。。可以针对笔记本主板的北桥，南桥，显卡，PCI芯片，网卡，内存卡槽，CPU底座等所有BGA封装的芯片进行任意的焊接，不变形。手机第三方芯片级维修服务公司.
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